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レーザー微細加工

当社は、レーザーを数ある加工機の一つと考え、従来から行っている機械加工、ワイヤー放電加工さらに独自のサンドブラスト技術を合わせたこれまでにない加工プロセスの開発をしています。
また、加工を行う上での設備を社内に完備し、一貫した加工プロセスで製品をご提供できます。

レーザー微細加工の特長

  1. これまで不可能であった微細加工の分野において、高アスペクト比の深穴、深溝、
    貫通加工が可能
  2. 光学系を材料に合わせて最適化し、幅広い加工が可能
  3. 前後工程がなく、単工程で対応が可能
  4. 切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能

加工可能材料

金属全般、シリコン、炭化硅素(SiC)、各種ガラス、樹脂等の高分子材料、
その他材料全般 機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。

加工用途

シリコンウェハへのパターニング、プリント基板の切り出し、アクリル板切断加工、ガラス超微細穴加工、SUSディンプル加工、金属の流体軸受け形状彫刻などレーザーによるガラスの鏡面切断も行います。

  1. ガラス穴あけSEM画像

  2. アルミナヘリブ加工

  3. サファイアマーキング

  4. 金属箔への加工

  5. ポリイミド加工

  6. サファイアマーキング

レーザー微細加工のご相談

1個からの試作加工、リピート品、量産品にも対応いたします。
レーザー加工についてはグループの株式会社ナノプロセスが行っておりますので、下記ボタンよりお問い合わせください。

株式会社ナノプロセス お電話でのお問い合わせ053-482-1800 FAXでのお問い合わせ053-485-1512

ナノプロセスへのメールでのお問い合わせはこちらから

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