マイクロブラストは、当社が世界に先駆けて実用化に成功しました。均一で微細な精密加工を行うことができます。半導体関連部品、電子部品などの用途として脆性材であるガラス・セラミック・シリコン・ウエハ・カーボン等への微細加工に最適です。

マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを、露光・現像によりフォトリソ処理後、微細研磨材を制御コントロールして吹き付けて加工する技術です。この技術は、20 年前からの装置及び加工技術開発と、高性能なレジストフィルムの発達により進化してきました。 従来、ケミカルエッチングではガラス、ステンレスといった限られた素材しか加工できませんでしたが、近年、電子材料に多用されているファインセラミックスなど、物理的加工しかできない新素材に対する新しい加工法として注目を浴びています。